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                中能联合芯片、半导体云端产业园成立

                发布日期:2022-03-21

                2022年是“十四五”规划※实施的关键阶段,强化半导体产业的▅发展,半导体产业以及集成电路产业是未来实现信息化①的关键因素,掌握芯片的设计→和加工技术是行业发展的必不♂可少的部分。

                为响※应国家战略,实现2025年芯片自给70%的目标,中能联合快速联合国家各专业机构单位、中科院研究所、央国企单位、工业产业◤链龙头企业,于2022年3月21日,正式成立中能联合“芯片、半导体云端产业园区”,组建细分行业产业链战略合作联盟←,引领科技工程项目对接服务行业发展风向标。

                 

                中能联合“芯片、半导体云端产业园区”的成立宗旨,为发挥平台专业资源、海量数据、精准服务的核心优势,推动垂直行业发展,强化半导体、芯片产业链上中下游企业的合作与协同,支持半导体、芯片企业与投资方、原材料、电子元器件∮、软件、整机企业加强联动,通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式,推动半导体、芯片生产研发企业、高等院校及科研院所联动合作,实现工程项目全过程各环节企业的群体跃升。

                 

                 

                中能联合为积极落实国家关于做好工业互联网综合服务平台的号召,同时加大对平台产品线的投入建设,重点建设垂△直行业平台,为工业互联、为制造业数智●化转型提供精准服务。

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